製品情報

 通常の半導体向け単結晶基板を小口径基板においても高平坦度化を実現いたしました。 通常加工において、平坦度(TTV)が≤3umが限界の加工精度であったところをTTV≤1um化を実現、ご要求仕様によっては更なる高平坦度化にお応えします。

 ベース基板の高平坦度が要求される、接合基板やフォトリソ加工における優位性はもちろん、基板上に形成する様々なデポジション膜への均一性にも寄与する基板となり、今後精密性を求められるデバイスに用途は広がります。

 また、基板メーカーならではのインゴット時からの作りこみとなるため、基板厚み調整、エッジ形状のシンメトリー化もでき、お客様での煩わしい加工管理、時間の短縮、コスト削減、歩留向上にもお役に立つことが可能です。