株式会社シリコンテクノロジー

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超平硅片

产品信息

 STC已成功研制出单晶硅衬底,该衬底在小直径晶圆上也具有极高的平坦度。通常,TTV的直径最小极限在3um左右,而STC已达到1um上下。STC还可根据客户需求提供更优质的超平硅片。

 超平硅片可作为键合或光刻工艺的硅衬底,因此适用于多种高精度器件。

 此外,作为单晶硅衬底制造商,STC可从不对称的单晶硅锭边缘定制硅衬底厚度,为客户减少制造流程,节约时间和成本,提高良品率。

◎标准产品规格

◎主要用途

◎有效事例

<加工规格>

加工仕様

※承接其他可选加工

另外,对于需定制更高加工精度要求的客户,我们将与客户共同研究开发并反复实验